Reseña del procesador AMD Ryzen 3 3200GE

AMD Ryzen 3 3200GE

Procesador Ryzen 3 3200GE lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 7 Jul 2019. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.8 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 12 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2933.

Tipos de zócalos soportados: AM4. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 8 Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 8.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
2206
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
7309
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2206
PassMark - CPU mark 7309

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 1300 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt
Número de transistores 4,940 million

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen
Fecha de lanzamiento 7 Jul 2019
OPN Tray YD3200C6M4MFH
Lugar en calificación por desempeño 1123
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz
Caché L1 384 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 3.8 GHz
Número de núcleos 4
Number of GPU cores 8
Número de subprocesos 4
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933

Gráficos

Graphics base frequency 1200 MHz
Número de núcleos iGPU 8
Procesador gráfico Radeon Vega 8 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0