Reseña del procesador AMD Ryzen 3 4300GE

Procesador Ryzen 3 4300GE lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 21 Jul 2020. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 2.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.0 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 64 GB.

Tipos de zócalos soportados: AM4. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 6 con los siguientes parámetros: número de núcleos - 6.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

2552

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

11211

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2552
PassMark - CPU mark	11211

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1011 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Número de transistores	4,940 million

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2
Fecha de lanzamiento	21 Jul 2020
OPN Tray	100-000000151
Lugar en calificación por desempeño	892
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Base frequency	3.5 GHz
Caché L1	256 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4.0 GHz
Número de núcleos	4
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	8
Desbloqueado

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	43.71 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Gráficos
Graphics base frequency	1700 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0