Reseña del procesador AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

Procesador Ryzen 3 PRO 4350GE lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 21 Jul 2020. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 2.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.0 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: AM4. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 6.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
2522
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
10947
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2522
PassMark - CPU mark 10947

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 1011 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt
Número de transistores 4,940 million

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2
Fecha de lanzamiento 21 Jul 2020
OPN Tray 100-000000154
Lugar en calificación por desempeño 911
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.5 GHz
Caché L1 256 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 4.0 GHz
Número de núcleos 4
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 8
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200

Gráficos

Graphics base frequency 1700 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0