Reseña del procesador AMD Ryzen 9 5900
Procesador Ryzen 9 5900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 12 Jan 2021. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 3.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.7 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 6 MB, L3 - 64 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3444 |
| PassMark - CPU mark | 34044 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 |
| Fecha de lanzamiento | 12 Jan 2021 |
| OPN Tray | 100-000000062 |
| Lugar en calificación por desempeño | 258 |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 3.0 GHz |
| Caché L1 | 768 KB |
| Caché L2 | 6 MB |
| Caché L3 | 64 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
| Frecuencia máxima | 4.7 GHz |
| Número de núcleos | 12 |
| Número de subprocesos | 24 |
| Desbloqueado | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | |
| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 51.196 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 4.0 |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD SenseMI | |
| AMD StoreMI technology | |
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
| Intel® AES New Instructions | |
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
