Reseña del procesador AMD Ryzen 9 5900
Procesador Ryzen 9 5900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 12 Jan 2021. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 3.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.7 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 6 MB, L3 - 64 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 3449 |
PassMark - CPU mark | 34398 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 12 Jan 2021 |
OPN Tray | 100-000000062 |
Lugar en calificación por desempeño | 251 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Base frequency | 3.0 GHz |
Caché L1 | 768 KB |
Caché L2 | 6 MB |
Caché L3 | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Frecuencia máxima | 4.7 GHz |
Número de núcleos | 12 |
Número de subprocesos | 24 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.196 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 4.0 |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | |
AMD StoreMI technology | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |