Reseña del procesador AMD Ryzen Embedded V2546
Procesador Ryzen Embedded V2546 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 10 Nov 2020.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.95 GHz. Temperatura operativa máxima - 105°C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core), L3 - 8 MB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR4.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2513 |
PassMark - CPU mark | 16236 |
Gráficos integrados – AMD Radeon Graphics 384SP
Información técnica |
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Impulso de la velocidad de reloj | 1700 MHz |
Unidades de Compute | 6 |
Velocidad de reloj del núcleo | 300 MHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Peak Double Precision (FP64) Performance | 81.60 GFLOPS (1:16) |
Peak Half Precision (FP16) Performance | 2.611 TFLOPS (2:1) |
Peak Single Precision (FP32) Performance | 1306 GFLOPS |
Pipelines | 384 |
Pixel fill rate | 13.60 GPixel/s |
Tasa de llenado de textura | 40.80 GTexel/s |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt |
Número de transistores | 9800 million |
Especificaciones
Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 835 |
Desempeño |
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Base frequency | 3 GHz |
Troquel | 156 mm² |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 8 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C |
Frecuencia máxima | 3.95 GHz |
Número de núcleos | 6 |
Número de subprocesos | 12 |
Número de transistores | 9,800 million |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 54 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Zócalos soportados | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) |