Reseña del procesador Intel Atom N475
Procesador Atom N475 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 May 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $75. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Pineview.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.83 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR2/3. Tamaño máximo de memoria: 2 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA559. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 6.5 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Integrated.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 281 |
| PassMark - CPU mark | 179 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Pineview |
| Fecha de lanzamiento | 1 May 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $75 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3265 |
| Número del procesador | N475 |
| Series | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Troquel | 66 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 533 MHz |
| Caché L1 | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 1.83 GHz |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de subprocesos | 2 |
| Número de transistores | 123 million |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 |
| Tamaño máximo de la memoria | 2 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR2/3 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 200 MHz |
| Procesador gráfico | Integrated |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 22mm x 22mm |
| Zócalos soportados | FCBGA559 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6.5 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |