Reseña del procesador Intel Celeron 530
Procesador Celeron 530 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'07. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Merom.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 65 nm.
Tipos de zócalos soportados: PGA478, PPGA478. Consumo de energía (TDP): 27 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 468 |
| PassMark - CPU mark | 268 |
| Geekbench 4 - Single Core | 902 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 848 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Merom |
| Fecha de lanzamiento | Q1'07 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2713 |
| Número del procesador | 530 |
| Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 1.73 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB |
| Troquel | 143 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de transistores | 291 million |
| Rango de voltaje VID | 0.95V-1.30V |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | PGA478, PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 27 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Paridad FSB | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |