Reseña del procesador Intel Celeron G1850
Procesador Celeron G1850 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: May 2014. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $101. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Haswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.9 GHz. Temperatura operativa máxima - 72°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 53 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.05 GHz, tamaño máximo de memoria de video - 1.7 GB.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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GFXBench 4.0 Manhattan |
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GFXBench 4.0 Manhattan |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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GFXBench 4.0 T-Rex |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1567 |
PassMark - CPU mark | 1900 |
Geekbench 4 - Single Core | 605 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1054 |
GFXBench 4.0 - Manhattan | 1786 Frames |
GFXBench 4.0 - Manhattan | 1786.000 Fps |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 3067 Frames |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 3067.000 Fps |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell |
Fecha de lanzamiento | May 2014 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $101 |
Lugar en calificación por desempeño | 1544 |
Precio ahora | $79.99 |
Processor Number | G1850 |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 10.70 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Troquel | 177 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 3072 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C |
Frecuencia máxima | 2.9 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 2 |
Número de transistores | 1400 million |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Intel® Quick Sync Video | |
Memoria de video máxima | 1.7 GB |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Número de pantallas soportadas | 3 |
VGA | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 2560x1600@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1/12 |
OpenGL | 4.3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 53 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |