Reseña del procesador Intel Core 2 Quad Q9550
Procesador Core 2 Quad Q9550 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'08. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Yorkfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Temperatura operativa máxima - 71.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| 3DMark Fire Strike Physics Score |
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| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1216 |
| PassMark - CPU mark | 2349 |
| Geekbench 4 - Single Core | 412 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1299 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.612 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 30.904 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.175 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.258 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.476 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield |
| Fecha de lanzamiento | Q1'08 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3027 |
| Número del procesador | Q9550 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 214 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 71.4°C |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de transistores | 820 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Paridad FSB | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
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