Reseña del procesador Intel Core i7-880
Procesador Core i7-880 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: May 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $583. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Lynnfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.73 GHz. Temperatura operativa máxima - 72.7°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.
Tipos de zócalos soportados: LGA1156. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1442 |
PassMark - CPU mark | 3319 |
Geekbench 4 - Single Core | 589 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2203 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Lynnfield |
Fecha de lanzamiento | May 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $583 |
Lugar en calificación por desempeño | 2124 |
Precio ahora | $583 |
Processor Number | i7-880 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 2.83 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.06 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 296 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.7°C |
Frecuencia máxima | 3.73 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 774 million |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |