Reseña del procesador Intel Pentium 2030M
Procesador Pentium 2030M lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 25 January 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $134. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 90 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3/L/-RS 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCPGA988. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.1 GHz.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1235 |
PassMark - CPU mark | 1427 |
Geekbench 4 - Single Core | 486 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 912 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 25 January 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $134 |
Lugar en calificación por desempeño | 2426 |
Precio ahora | $134 |
Processor Number | 2030M |
Series | Intel® Pentium® Processor 2000 Series |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 5.31 |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Troquel | 118 mm |
Caché L1 | 128 KB |
Caché L2 | 512 KB |
Caché L3 | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 °C |
Frecuencia máxima | 2.5 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 2 |
Número de transistores | 1400 million |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Número de pantallas soportadas | 3 |
SDVO | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) |
Zócalos soportados | FCPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | |
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® My WiFi | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |