Reseña del procesador Intel Xeon E3-1285 v3

Procesador Xeon E3-1285 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2013. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.00 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 84 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics P4700 con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.3 GHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

2213

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

6974

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

18.535 mPixels/s

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

4234

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

13074

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2213
PassMark - CPU mark	6974
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	18.535 mPixels/s
Geekbench 4 - Single Core	4234
Geekbench 4 - Multi-Core	13074

Gráficos integrados – Intel HD Graphics P4700

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1300 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	350 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	86 Watt
Número de transistores	392 million

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	601
Processor Number	E3-1285 v3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Discontinued
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Frecuencia máxima	4.00 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	8
Número de transistores	1400 million

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.3 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics P4700
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)