AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon E3-1285 v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8224P y Intel Xeon E3-1285 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8224P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 año(s) 3 mes(es) después
- 20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 4
- 40 más subprocesos: 48 vs 8
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
- 6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2337 vs 2227
- 6.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 45180 vs 7094
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 vs June 2013 |
| Número de núcleos | 24 vs 4 |
| Número de subprocesos | 48 vs 8 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 64 MB (shared) vs 8192 KB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2337 vs 2227 |
| PassMark - CPU mark | 45180 vs 7094 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1285 v3
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.00 GHz vs 3 GHz
- Consumo de energía típico 90% más bajo: 84 Watt vs 160 Watt
| Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3 GHz |
| Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt vs 160 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon E3-1285 v3
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD EPYC 8224P | Intel Xeon E3-1285 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2337 | 2227 |
| PassMark - CPU mark | 45180 | 7094 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.535 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 4234 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 13074 |
Comparar especificaciones
| AMD EPYC 8224P | Intel Xeon E3-1285 v3 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | June 2013 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $855 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 586 | 561 |
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
| Número del procesador | E3-1285 v3 | |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
| Estado | Discontinued | |
| Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.55 GHz | 3.60 GHz |
| Troquel | 2x 73 mm² | 160 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 64 MB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
| Frecuencia máxima | 3 GHz | 4.00 GHz |
| Número de núcleos | 24 | 4 |
| Número de subprocesos | 48 | 8 |
| Número de transistores | 17,750 million | 1400 million |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 155-225 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | SP6 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 160 Watt | 84 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics P4700 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||