Reseña del procesador Intel Xeon E5-2658 v2
Procesador Xeon E5-2658 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'13. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 10, subprocesos - 20. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.00 GHz. Temperatura operativa máxima - 87°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1543 |
| PassMark - CPU mark | 18616 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2846 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 19410 |
Especificaciones
Esenciales |
|
| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EP |
| Fecha de lanzamiento | Q3'13 |
| Lugar en calificación por desempeño | 548 |
| Número del procesador | E5-2658V2 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
|
| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s QPI |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 87°C |
| Frecuencia máxima | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 10 |
| Number of QPI Links | 2 |
| Número de subprocesos | 20 |
| Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V |
Memoria |
|
| Canales máximos de memoria | 4 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 59.7 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 768 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Compatibilidad |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
| Tamaño del paquete | 52.5mm x 45mm |
| Zócalos soportados | FCLGA2011 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
|
| Número máximo de canales PCIe | 40 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 |
| Escalabilidad | 2S |
Seguridad y fiabilidad |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
|
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel® AVX |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
