Reseña del procesador Intel Xeon E5-2670 v3

Intel Xeon E5-2670 v3

Procesador Xeon E5-2670 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'14. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.10 GHz. Temperatura operativa máxima - 84.5°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR4 1600/1866/2133. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011-3. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 120 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
1708
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
22361
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
705
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
7047
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1708
PassMark - CPU mark 22361
Geekbench 4 - Single Core 705
Geekbench 4 - Multi-Core 7047

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell
Fecha de lanzamiento Q3'14
Lugar en calificación por desempeño 1366
Processor Number E5-2670V3
Series Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 84.5°C
Frecuencia máxima 3.10 GHz
Número de núcleos 12
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 24
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V

Memoria

Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 1600/1866/2133

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Package Size 52.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011-3
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)