Reseña del procesador Intel Xeon E5-2670 v3
Procesador Xeon E5-2670 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'14. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.10 GHz. Temperatura operativa máxima - 84.5°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR4 1600/1866/2133. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011-3. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 120 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1708 |
PassMark - CPU mark | 22361 |
Geekbench 4 - Single Core | 705 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7047 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Q3'14 |
Lugar en calificación por desempeño | 1366 |
Processor Number | E5-2670V3 |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Status | Launched |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 84.5°C |
Frecuencia máxima | 3.10 GHz |
Número de núcleos | 12 |
Number of QPI Links | 2 |
Número de subprocesos | 24 |
Rango de voltaje VID | 0.65V–1.30V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 68 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 1600/1866/2133 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011-3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |