AMD A12-9700P vs Intel Core i7-4770TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD A12-9700P y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD A12-9700P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.4 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 26% mayor: 90°C vs 71.45°C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 June 2016 vs June 2013 |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 3.30 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 71.45°C |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1208
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4877 vs 2428
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1653 vs 1208 |
PassMark - CPU mark | 4877 vs 2428 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A12-9700P
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD A12-9700P | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1208 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 2428 | 4877 |
Geekbench 4 - Single Core | 1934 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4344 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.183 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 104.395 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.129 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 14.759 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 50.779 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1030 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1596 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4124 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1030 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1596 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4124 |
Comparar especificaciones
AMD A12-9700P | Intel Core i7-4770TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Bristol Ridge | Haswell |
Family | AMD A-Series Processors | |
Fecha de lanzamiento | 1 June 2016 | June 2013 |
OPN Tray | AM970PADY44AB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Lugar en calificación por desempeño | 1506 | 1514 |
Series | AMD A12-Series APU for Laptops | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.5 GHz | 2.30 GHz |
Troquel | 250 mm | 177 mm |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 71.45°C |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Número de transistores | 3100 Million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 1333/1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 758 MHz | 1 GHz |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R7 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
Vulkan | ||
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-15 Watt | |
Zócalos soportados | FP4 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
FreeSync | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por HDMI 1.4 | N / A | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |