AMD Athlon Gold 7220U vs AMD Ryzen 3 7320U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon Gold 7220U y AMD Ryzen 3 7320U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7320U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.1 GHz vs 3.7 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2345 vs 2182
- Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8685 vs 4841
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.1 GHz vs 3.7 GHz |
| Caché L1 | 64K (per core) vs 64K (per core) |
| Caché L2 | 512K (per core) vs 512K (per core) |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2345 vs 2182 |
| PassMark - CPU mark | 8685 vs 4841 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon Gold 7220U
CPU 2: AMD Ryzen 3 7320U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Athlon Gold 7220U | AMD Ryzen 3 7320U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2182 | 2345 |
| PassMark - CPU mark | 4841 | 8685 |
Comparar especificaciones
| AMD Athlon Gold 7220U | AMD Ryzen 3 7320U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Mendocino | |
| Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 | 20 Sep 2022 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1173 | 1029 |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| Troquel | 100 mm² | 100 mm² |
| Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
| Caché L2 | 512K (per core) | 512K (per core) |
| Caché L3 | 4MB (shared) | 4MB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 6 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 4.1 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5, Dual-channel | DDR5, Dual-channel |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) |

