AMD Athlon PRO 300U vs AMD Ryzen Embedded R1606G
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon PRO 300U y AMD Ryzen Embedded R1606G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Athlon PRO 300U
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1889
| Especificaciones | |
| Caché L1 | 128K (per core) vs 192 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1931 vs 1889 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1606G
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.5 GHz vs 3.3 GHz
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4140 vs 4080
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 3.3 GHz |
| Caché L3 | 4 MB vs 4MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4140 vs 4080 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon PRO 300U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Athlon PRO 300U | AMD Ryzen Embedded R1606G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1931 | 1889 |
| PassMark - CPU mark | 4080 | 4140 |
Comparar especificaciones
| AMD Athlon PRO 300U | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Raven Ridge 2 | Zen |
| Fecha de lanzamiento | 8 Apr 2019 | 16 Apr 2019 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1326 | 1353 |
| Número del procesador | R1606G | |
| Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.4 GHz | 2.6 GHz |
| Caché L1 | 128K (per core) | 192 KB |
| Caché L2 | 512K (per core) | 1 MB |
| Caché L3 | 4MB (shared) | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Frecuencia máxima | 3.3 GHz | 3.5 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4, Dual-channel | DDR4-2400 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Zócalos soportados | FP5 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Gráficos |
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| Unidades de ejecución | 3 | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 8 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x8 | |
