Reseña del procesador AMD Ryzen Embedded R1606G

Procesador Ryzen Embedded R1606G lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 16 Apr 2019. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Zen.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.5 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 192 KB, L2 - 1 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2400. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Consumo de energía (TDP): 15 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 3 con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1200 MHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1897

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

4135

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1897
PassMark - CPU mark	4135

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 3

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1000 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Desempeño de punto flotante	384.0 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Pipelines	192
Tasa de llenado de textura	12 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Número de transistores	4,940 million

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen
Fecha de lanzamiento	16 Apr 2019
Lugar en calificación por desempeño	1340
Processor Number	R1606G
Segmento vertical	Embedded
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz
Caché L1	192 KB
Caché L2	1 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Frecuencia máxima	3.5 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	4

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	35.76 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400
Gráficos
Unidades de ejecución	3
Frecuencia gráfica máxima	1200 MHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon Vega 3
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x8