AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i5-8550
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7320U y Intel Core i5-8550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7320U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.1 GHz vs 3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt
Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 vs September 2018 |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz vs 3 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 512K (per core) vs 256K (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i5-8550
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2359296 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Caché L1 | 64K (per core) vs 64K (per core) |
Caché L3 | 9 MB (shared) vs 4MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i5-8550
Nombre | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i5-8550 |
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PassMark - Single thread mark | 2345 | |
PassMark - CPU mark | 8685 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i5-8550 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 | September 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | 1029 | not rated |
Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.4 GHz | |
Troquel | 100 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 512K (per core) | 256K (per core) |
Caché L3 | 4MB (shared) | 9 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | |
Frecuencia máxima | 4.1 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Número de subprocesos | 8 | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5, Dual-channel | DDR4 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |