AMD Ryzen 5 7535U vs AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535U y AMD Ryzen 7 PRO 6850U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 6850U

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
  • 4 más subprocesos: 16 vs 12
  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4.7 GHz vs 4.55 GHz
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt
  • Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20800 vs 17119
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 6
Número de subprocesos 16 vs 12
Frecuencia máxima 4.7 GHz vs 4.55 GHz
Caché L1 512 KB vs 64K (per core)
Caché L2 4 MB vs 512K (per core)
Caché L3 16 MB vs 16MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 28 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3236 vs 3227
PassMark - CPU mark 20800 vs 17119

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535U
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3227
3236
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17119
20800
Nombre AMD Ryzen 5 7535U AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark 3227 3236
PassMark - CPU mark 17119 20800

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 7535U AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ (Rembrandt) Zen 3+
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 19 Apr 2022
Lugar en calificación por desempeño 511 460
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.9 GHz 2.7 GHz
Troquel 208 mm² 208 mm²
Caché L1 64K (per core) 512 KB
Caché L2 512K (per core) 4 MB
Caché L3 16MB (shared) 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 6 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.55 GHz 4.7 GHz
Número de núcleos 6 8
Número de subprocesos 12 16
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP7 FP7
Diseño energético térmico (TDP) 28 Watt 15 Watt
Configurable TDP 15-28 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0

Gráficos

Graphics max dynamic frequency 2200 MHz

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI