AMD Ryzen 5 7535U vs AMD Ryzen 7 PRO 6850U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535U y AMD Ryzen 7 PRO 6850U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 6850U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 4 más subprocesos: 16 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4.7 GHz vs 4.55 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20799 vs 17102
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 12 |
Frecuencia máxima | 4.7 GHz vs 4.55 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 64K (per core) |
Caché L2 | 4 MB vs 512K (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 16MB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 28 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3235 vs 3222 |
PassMark - CPU mark | 20799 vs 17102 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535U
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 5 7535U | AMD Ryzen 7 PRO 6850U |
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PassMark - Single thread mark | 3222 | 3235 |
PassMark - CPU mark | 17102 | 20799 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 7535U | AMD Ryzen 7 PRO 6850U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ (Rembrandt) | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 515 | 464 |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.7 GHz |
Troquel | 208 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.55 GHz | 4.7 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 12 | 16 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP7 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 15-28 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Gráficos |
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Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |