AMD Ryzen 7 7735U vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 7735U y AMD Ryzen 7 PRO 6850HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7735U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 4.75 GHz vs 4.7 GHz
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022 |
Frecuencia máxima | 4.75 GHz vs 4.7 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3294 vs 3271
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22259 vs 21102
Especificaciones | |
Caché L3 | 16 MB vs 16MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3294 vs 3271 |
PassMark - CPU mark | 22259 vs 21102 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 7735U
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 7 7735U | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3271 | 3294 |
PassMark - CPU mark | 21102 | 22259 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 7735U | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ (Rembrandt) | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 445 | 423 |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
Base frequency | 2.7 GHz | 3.2 GHz |
Troquel | 208 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.75 GHz | 4.7 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP7 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Gráficos |
||
Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI |