AMD Athlon Silver 3050U vs Intel Core 2 Duo T7600G
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon Silver 3050U y Intel Core 2 Duo T7600G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Athlon Silver 3050U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 13 año(s) 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 3.2 GHz vs 2.33 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 vs December 2006 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2.33 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 192 KB vs 64 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7600G
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 4096 KB vs 1 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon Silver 3050U
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7600G
Nombre | AMD Athlon Silver 3050U | Intel Core 2 Duo T7600G |
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PassMark - Single thread mark | 1696 | |
PassMark - CPU mark | 2964 |
Comparar especificaciones
AMD Athlon Silver 3050U | Intel Core 2 Duo T7600G | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Merom |
Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 | December 2006 |
OPN Tray | YM3050C4T2OFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1525 | not rated |
Processor Number | 3050U | |
Segmento vertical | Mobile | Laptop |
Desempeño |
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Base frequency | 2.3 GHz | |
Caché L1 | 192 KB | 64 KB |
Caché L2 | 1 MB | 4096 KB |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 2.33 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 2 | |
Número de subprocesos | 2 | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 143 mm | |
Número de transistores | 293 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | M |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |