AMD E2-9000e vs Intel Celeron 2002E

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Celeron 2002E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

  • 4.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 25 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt vs 25 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron 2002E

Nombre AMD E2-9000e Intel Celeron 2002E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1406
PassMark - Single thread mark 871
PassMark - CPU mark 1091

Comparar especificaciones

AMD E2-9000e Intel Celeron 2002E

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Stoney Ridge Haswell
Family AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño 2643 2443
Segmento vertical Mobile Embedded
Fecha de lanzamiento Q1'14
Processor Number 2002E
Series Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1500 MHz 1.50 GHz
Caché L1 160 KB
Caché L2 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 22 nm
Frecuencia máxima 2000 MHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Número de transistores 1.2 billion
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Temperatura máxima del núcleo 100°C

Memoria

Canales máximos de memoria 1 2
Máximo banda ancha de la memoria 14.9 GB/s 25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866 DDR3L 1333/1600
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 600 MHz 400 MHz
Número de pipelines 128
Procesador gráfico Radeon R2 series Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima 1 GB

Compatibilidad

Package Size micro-BGA 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados BGA (FT4) FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt 25 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)