AMD EPYC 7643 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7643 y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7643

  • 22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 26
  • 44 más subprocesos: 96 vs 52
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 14 nm
  • 5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
Número de núcleos 48 vs 26
Número de subprocesos 96 vs 52
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm+ vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 768 GB

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.70 GHz vs 3.6 GHz
  • Consumo de energía típico 45% más bajo: 165 Watt vs 240 Watt
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3.6 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 240 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7643
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre AMD EPYC 7643 Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 2697
PassMark - CPU mark 76712
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7643 Intel Xeon Platinum 8170

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Skylake
Fecha de lanzamiento 15 Mar 2021 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $4995
OPN PIB 100-100000326WOF
OPN Tray 100-000000326
Lugar en calificación por desempeño 7 1
Segmento vertical Server Server
Processor Number 8170
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.3 GHz 2.10 GHz
Caché L1 3 MB
Caché L2 24 MB
Caché L3 256 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm+ 14 nm
Frecuencia máxima 3.6 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 48 26
Número de subprocesos 96 52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 6
Máximo banda ancha de la memoria 190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 225-240 Watt
Socket Count 1P/2P
Zócalos soportados SP3 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 240 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 48
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
Scalability S8S

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)