AMD EPYC 7643 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7643 y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7643

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7643

22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 26
44 más subprocesos: 96 vs 52
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 14 nm
5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB

Número de núcleos	48 vs 26
Número de subprocesos	96 vs 52
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm+ vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 768 GB

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.70 GHz vs 3.6 GHz
Consumo de energía típico 45% más bajo: 165 Watt vs 240 Watt

Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.6 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 240 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7643
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 7643	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2689
PassMark - CPU mark	115676
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7643	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Skylake
Fecha de lanzamiento	15 Mar 2021	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$4995
OPN PIB	100-100000326WOF
OPN Tray	100-000000326
Lugar en calificación por desempeño	22	4
Segmento vertical	Server	Server
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz	2.10 GHz
Caché L1	3 MB
Caché L2	24 MB
Caché L3	256 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm+	14 nm
Frecuencia máxima	3.6 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	48	26
Número de subprocesos	96	52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	6
Máximo banda ancha de la memoria	190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	225-240 Watt
Socket Count	1P/2P
Zócalos soportados	SP3	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	240 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	48
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
Scalability		S8S
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)