AMD EPYC 7F52 vs Intel Celeron G1850

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7F52 y Intel Celeron G1850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7F52

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
  • 14 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 2
  • 30 más subprocesos: 32 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 34% más alta: 3.9 GHz vs 2.9 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
  • 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 85.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 128 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 32 GB
  • Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2439 vs 1583
  • 33.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 64806 vs 1909
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 14 Apr 2020 vs May 2014
Número de núcleos 16 vs 2
Número de subprocesos 32 vs 2
Frecuencia máxima 3.9 GHz vs 2.9 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm vs 22 nm
Caché L1 1 MB vs 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 256 MB vs 3072 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 32 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2439 vs 1583
PassMark - CPU mark 64806 vs 1909

Razones para considerar el Intel Celeron G1850

  • 4.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 53 Watt vs 240 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 53 Watt vs 240 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7F52
CPU 2: Intel Celeron G1850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2439
1583
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
64806
1909
Nombre AMD EPYC 7F52 Intel Celeron G1850
PassMark - Single thread mark 2439 1583
PassMark - CPU mark 64806 1909
Geekbench 4 - Single Core 605
Geekbench 4 - Multi-Core 1054
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1786
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1786
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3067
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3067

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7F52 Intel Celeron G1850

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Fecha de lanzamiento 14 Apr 2020 May 2014
Precio de lanzamiento (MSRP) $3100 $101
OPN PIB 100-000000140WOF
OPN Tray 100-000000140
Lugar en calificación por desempeño 326 1543
Segmento vertical Server Desktop
Precio ahora $79.99
Número del procesador G1850
Series Intel® Celeron® Processor G Series
Estado Discontinued
Valor/costo (0-100) 10.70

Desempeño

Frecuencia base 3.5 GHz 2.90 GHz
Caché L1 1 MB 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB 256 KB (per core)
Caché L3 256 MB 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm 22 nm
Frecuencia máxima 3.9 GHz 2.9 GHz
Número de núcleos 16 2
Número de subprocesos 32 2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 72°C
Número de transistores 1400 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 2
Máximo banda ancha de la memoria 190.73 GB/s 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V

Compatibilidad

Socket Count 1P/2P
Zócalos soportados SP3 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 240 Watt 53 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 16
Clasificación PCI Express 4.0 Up to 3.0
PCIe configurations x16, x8 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad 1S Only

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)