AMD EPYC 8124P vs Intel Xeon D-1567

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8124P y Intel Xeon D-1567 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8124P

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
  • 8 más subprocesos: 32 vs 24
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 3 GHz vs 2.70 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2372 vs 1156
  • 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 36630 vs 10447
Especificaciones
Número de núcleos 16 vs 12
Número de subprocesos 32 vs 24
Frecuencia máxima 3 GHz vs 2.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 2372 vs 1156
PassMark - CPU mark 36630 vs 10447

Razones para considerar el Intel Xeon D-1567

  • Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 125 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: Intel Xeon D-1567

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2372
1156
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
36630
10447
Nombre AMD EPYC 8124P Intel Xeon D-1567
PassMark - Single thread mark 2372 1156
PassMark - CPU mark 36630 10447
Geekbench 4 - Single Core 3282
Geekbench 4 - Multi-Core 20183

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8124P Intel Xeon D-1567

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q1'16
Precio de lanzamiento (MSRP) $639
Lugar en calificación por desempeño 627 600
Nombre clave de la arquitectura Broadwell
Processor Number D-1567
Series Intel® Xeon® D Processor
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.45 GHz 2.10 GHz
Troquel 2x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 64 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 2.70 GHz
Número de núcleos 16 12
Número de subprocesos 32 24
Número de transistores 17,750 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4, DDR3
Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Supported memory frequency 2133 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 120-150 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados SP6 FCBGA1667
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) x4 x8 x16
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe 32
Número de puertos USB 8
Clasificación PCI Express 2.0/3.0
Scalability 1S Only
Número total de puertos SATA 6
UART
Clasificación USB 2.0/3.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)