AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon Gold 5118

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y Intel Xeon Gold 5118 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

  • 20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 12
  • 40 más subprocesos: 64 vs 24
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 1724
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 57127 vs 25299
Especificaciones
Número de núcleos 32 vs 12
Número de subprocesos 64 vs 24
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 2367 vs 1724
PassMark - CPU mark 57127 vs 25299

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5118

  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.20 GHz vs 3 GHz
  • Consumo de energía típico 71% más bajo: 105 Watt vs 180 Watt
Frecuencia máxima 3.20 GHz vs 3 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 105 Watt vs 180 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon Gold 5118

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
1724
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
25299
Nombre AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 5118
PassMark - Single thread mark 2367 1724
PassMark - CPU mark 57127 25299
Geekbench 4 - Single Core 3430
Geekbench 4 - Multi-Core 22700

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8324P Intel Xeon Gold 5118

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $1895
Lugar en calificación por desempeño 366 301
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 5118
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.65 GHz 2.30 GHz
Troquel 4x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 128 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.20 GHz
Número de núcleos 32 12
Número de subprocesos 64 24
Número de transistores 35,500 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 81°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2400
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2400 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt 105 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)