AMD EPYC Embedded 9254 vs Intel Xeon Gold 6442Y

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 9254 y Intel Xeon Gold 6442Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9254

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 4.15 GHz vs 4.00 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 200 Watt vs 225 Watt
Fecha de lanzamiento 14 Mar 2023 vs 10 Jan 2023
Frecuencia máxima 4.15 GHz vs 4.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm
Diseño energético térmico (TDP) 200 Watt vs 225 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6442Y

  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 491520 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L1 80K (per core) vs 64K (per core)
Caché L2 2MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3 60 MB vs 128MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9254
CPU 2: Intel Xeon Gold 6442Y

Nombre AMD EPYC Embedded 9254 Intel Xeon Gold 6442Y
PassMark - Single thread mark 3190
PassMark - CPU mark 92983

Comparar especificaciones

AMD EPYC Embedded 9254 Intel Xeon Gold 6442Y

Esenciales

Fecha de lanzamiento 14 Mar 2023 10 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño not rated 47
Nombre clave de la arquitectura Sapphire Rapids
Precio de lanzamiento (MSRP) $2878
Processor Number 6442Y
Series 4th Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.9 GHz 2.60 GHz
Troquel 4x 72 mm²
Caché L1 64K (per core) 80K (per core)
Caché L2 1MB (per core) 2MB (per core)
Caché L3 128MB (shared) 60 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 7 nm
Frecuencia máxima 4.15 GHz 4.00 GHz
Número de núcleos 24 24
Número de subprocesos 48 48
Número de transistores 26,280 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 79

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Twelve-channel Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC, Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC,
Canales máximos de memoria 8
Tamaño máximo de la memoria 4 TB

Compatibilidad

Configurable TDP 200-240 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Zócalos soportados SP5 FCLGA4677
Diseño energético térmico (TDP) 200 Watt 225 Watt
Package Size 77.5mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 80
Clasificación PCI Express 5
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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