AMD GX-424CC vs Intel Core m3-6Y30

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-424CC y Intel Core m3-6Y30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-424CC

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2698 vs 2322
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2698 vs 2322
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Caché L1 256 KB vs 128 KB
Caché L2 2048 KB vs 512 KB
Referencias
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698 vs 2322
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698 vs 2322

Razones para considerar el Intel Core m3-6Y30

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 2 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
  • 5 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 25 Watt
  • 179.6 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 1257 vs 7
  • 179.6 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 1257 vs 7
  • Alrededor de 71% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 1581 vs 924
  • Alrededor de 71% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 1581 vs 924
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 September 2015 vs 6 June 2014
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 90 °C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 28 nm
Diseño energético térmico (TDP) 4.5 Watt vs 25 Watt
Referencias
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1257 vs 7
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1257 vs 7
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1581 vs 924
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1581 vs 924

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core m3-6Y30

GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)
CPU 1
CPU 2
7
1257
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)
CPU 1
CPU 2
7
1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)
CPU 1
CPU 2
924
1581
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)
CPU 1
CPU 2
924
1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)
CPU 1
CPU 2
2698
2322
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)
CPU 1
CPU 2
2698
2322
Nombre AMD GX-424CC Intel Core m3-6Y30
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 7 1257
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 7 1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 924 1581
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 924 1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698 2322
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698 2322
PassMark - Single thread mark 1176
PassMark - CPU mark 2177
Geekbench 4 - Single Core 2206
Geekbench 4 - Multi-Core 3799
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.415
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.276
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.744
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.111

Comparar especificaciones

AMD GX-424CC Intel Core m3-6Y30

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Steppe Eagle Skylake
Family AMD G-Series
Fecha de lanzamiento 6 June 2014 1 September 2015
Lugar en calificación por desempeño 2216 1934
Segmento vertical Embedded Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $281
Processor Number M3-6Y30
Series 6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2400 MHz 900 MHz
Caché L1 256 KB 128 KB
Caché L2 2048 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 90 °C 100°C
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 4 4
Bus Speed 4 GT/s OPI
Troquel 99 mm
Caché L3 4 MB
Frecuencia máxima 2.20 GHz

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 1 2
Tipos de memorias soportadas DDR3-1866 LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Máximo banda ancha de la memoria 29.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB

Gráficos

Graphics base frequency 497 MHz 300 MHz
Procesador gráfico Radeon R5E Intel® HD Graphics 515
Device ID 0x191E
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Frecuencia gráfica máxima 850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 16 GB

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1 12
OpenGL 4.2 4.5

Compatibilidad

Zócalos soportados BGA769 (FT3b) FCBGA1515
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 4.5 Watt
Configurable TDP-down 3.8 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 20mm X 16.5mm

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096@2304@24Hz
Máxima resolución por VGA N / A
Máxima resolución por WiDi 1080p

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 10
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)