AMD Opteron 3260 HE vs Intel Xeon E3-1270 v2

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 3260 HE y Intel Xeon E3-1270 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3260 HE

Intel Xeon E3-1270 v2

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 3260 HE

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 53% más bajo: 45 Watt vs 69 Watt

Caché L2	4 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 69 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1270 v2

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2078 vs 900
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6477 vs 2283

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 3.7 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 192 KB
Caché L3	8192 KB (shared) vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2078 vs 900
PassMark - CPU mark	6477 vs 2283

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

900

2078

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2283

6477

Nombre	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark	900	2078
PassMark - CPU mark	2283	6477
Geekbench 4 - Single Core		791
Geekbench 4 - Multi-Core		3155
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.18
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		75.626
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.095
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.74

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 3260 HE	Intel Xeon E3-1270 v2
Esenciales
Family	AMD Opteron
OPN PIB	OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray	OS3260HOW4MGU
Lugar en calificación por desempeño	2354	2324
Series	AMD Opteron 3200 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Segmento vertical	Server	Server
Nombre clave de la arquitectura		Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento		May 2012
Precio de lanzamiento (MSRP)		$192
Precio ahora		$321.65
Processor Number		E3-1270V2
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		8.68
Desempeño
Base frequency	2.7 GHz	3.50 GHz
Caché L1	192 KB	64 KB (per core)
Caché L2	4 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	61.10°C
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.90 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		160 mm
Número de transistores		1400 million
Memoria
Supported memory frequency	2000 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32.77 GB
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM3+	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Gráficos
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		0
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)