AMD Opteron 4274 HE vs Intel Xeon E3-1275 v2
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 4274 HE y Intel Xeon E3-1275 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 4274 HE
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 8 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 77 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275 v2
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2122 vs 1060
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6616 vs 5776
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.5 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2122 vs 1060 |
PassMark - CPU mark | 6616 vs 5776 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 4274 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 4274 HE | Intel Xeon E3-1275 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1060 | 2122 |
PassMark - CPU mark | 5776 | 6616 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 4274 HE | Intel Xeon E3-1275 v2 | |
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Esenciales |
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Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS4274OFU8KGU | |
Lugar en calificación por desempeño | 2072 | 2084 |
Series | AMD Opteron 4200 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Segmento vertical | Server | Server |
Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | |
Fecha de lanzamiento | May 2012 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $808 | |
Precio ahora | $394.72 | |
Processor Number | E3-1275V2 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 7.05 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.5 GHz | 3.50 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68°C | |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 160 mm | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 1333/1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32.77 GB | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | C32 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.25 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics P4000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |