AMD Opteron A1170 vs Intel Core i3-6100H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron A1170 y Intel Core i3-6100H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron A1170

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
  • 5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 9% más bajo: 32 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento January 2016 vs 1 September 2015
Número de núcleos 8 vs 2
Caché L1 80 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2 4096 KB (shared) vs 512 KB
Caché L3 8192 KB (shared) vs 3 MB
Diseño energético térmico (TDP) 32 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-6100H

  • Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 2.7 GHz vs 2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
Frecuencia máxima 2.7 GHz vs 2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron A1170
CPU 2: Intel Core i3-6100H

Nombre AMD Opteron A1170 Intel Core i3-6100H
PassMark - Single thread mark 1543
PassMark - CPU mark 3041
Geekbench 4 - Single Core 667
Geekbench 4 - Multi-Core 1603
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 17.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 220.418
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.116
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 6.975
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 24.032
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 704
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1939
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 704
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1939

Comparar especificaciones

AMD Opteron A1170 Intel Core i3-6100H

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Seattle Skylake
Fecha de lanzamiento January 2016 1 September 2015
Lugar en calificación por desempeño not rated 1789
Segmento vertical Server Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $225
Processor Number i3-6100H
Series 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 80 KB (per core) 128 KB
Caché L2 4096 KB (shared) 512 KB
Caché L3 8192 KB (shared) 3 MB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 14 nm
Frecuencia máxima 2 GHz 2.7 GHz
Número de núcleos 8 2
Base frequency 2.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Troquel 99 mm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Número de subprocesos 4

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR3, DDR4 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Diseño energético térmico (TDP) 32 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42mm x 28mm
Zócalos soportados FCBGA1440

Tecnologías avanzadas

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0x191B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Frecuencia gráfica máxima 900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 530

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA N / A
Máxima resolución por WiDi 1080p

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

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