AMD Phenom X3 8750 vs AMD Sempron 3400+

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X3 8750 y AMD Sempron 3400+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8750

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento April 2008 vs May 2006
Número de núcleos 3 vs 1
Frecuencia máxima 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Caché L1 128 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB

Razones para considerar el AMD Sempron 3400+

  • Consumo de energía típico 53% más bajo: 62 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 62 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom X3 8750
CPU 2: AMD Sempron 3400+

Nombre AMD Phenom X3 8750 AMD Sempron 3400+
Geekbench 4 - Single Core 293
Geekbench 4 - Multi-Core 790
PassMark - Single thread mark 346
PassMark - CPU mark 292

Comparar especificaciones

AMD Phenom X3 8750 AMD Sempron 3400+

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Toliman Manila
Fecha de lanzamiento April 2008 May 2006
Lugar en calificación por desempeño 3195 3208
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $30
Precio ahora $29.91
Valor/costo (0-100) 4.46

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 285 mm 103 mm
Caché L1 128 KB (per core) 128 KB
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB
Caché L3 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Frecuencia máxima 2.4 GHz 1.8 GHz
Número de núcleos 3 1
Número de transistores 450 million 81 million

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM2+ AM2
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 62 Watt

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)