AMD Phenom X3 8750 vs Intel Pentium III 1400

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X3 8750 y Intel Pentium III 1400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Virtualización, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8750

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 4 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 71% más alta: 2.4 GHz vs 1.4 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
  • 48 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento April 2008 vs December 2001
Número de núcleos 3 vs 1
Frecuencia máxima 2.4 GHz vs 1.4 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 130 nm
Caché L1 128 KB (per core) vs 8 KB
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB

Razones para considerar el Intel Pentium III 1400

  • 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 31.2 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 31.2 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom X3 8750
CPU 2: Intel Pentium III 1400

Nombre AMD Phenom X3 8750 Intel Pentium III 1400
Geekbench 4 - Single Core 293
Geekbench 4 - Multi-Core 790
PassMark - Single thread mark 272
PassMark - CPU mark 193

Comparar especificaciones

AMD Phenom X3 8750 Intel Pentium III 1400

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Toliman Tualatin
Fecha de lanzamiento April 2008 December 2001
Lugar en calificación por desempeño 3194 3256
Segmento vertical Desktop Desktop
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 285 mm 80 mm2
Caché L1 128 KB (per core) 8 KB
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB
Caché L3 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 130 nm
Frecuencia máxima 2.4 GHz 1.4 GHz
Número de núcleos 3 1
Número de transistores 450 million 44 million
Base frequency 1.40 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C
Temperatura máxima del núcleo 69°C
Rango de voltaje VID 1.5V

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM2+ PPGA370
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 31.2 Watt
Low Halogen Options Available

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Turbo Boost