AMD R-272F vs Intel Core i3-4330TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD R-272F y Intel Core i3-4330TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD R-272F

  • Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 100 °C vs 72°C
Temperatura máxima del núcleo 100 °C vs 72°C

Razones para considerar el Intel Core i3-4330TE

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1327 vs 1087
  • Alrededor de 66% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2022 vs 1215
Especificaciones
Número de subprocesos 4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1327 vs 1087
PassMark - CPU mark 2022 vs 1215

Comparar referencias

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1087
1327
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1215
2022
Nombre AMD R-272F Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark 1087 1327
PassMark - CPU mark 1215 2022

Comparar especificaciones

AMD R-272F Intel Core i3-4330TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Piledriver Haswell
Fecha de lanzamiento 21 May 2012 Q3'13
Lugar en calificación por desempeño 2189 1896
Segmento vertical Embedded Embedded
Processor Number i3-4330TE
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.7 GHz 2.40 GHz
Caché L1 96 KB
Caché L2 1 MB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 °C 72°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 DDR3 1333/1600
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 497 MHz 350 MHz
Frecuencia gráfica máxima 686 MHz
Número de pipelines 192
Procesador gráfico Radeon HD 7520G Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
HDMI
Número de pantallas soportadas 4 3
VGA

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11
OpenGL 4.2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FS1 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 2.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)