AMD R-272F vs Intel Core i3-4330TE

Сравнительный анализ процессоров AMD R-272F и Intel Core i3-4330TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD R-272F

Intel Core i3-4330TE

Преимущества

Причины выбрать AMD R-272F

Примерно на 39% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 72°C

Максимальная температура ядра	100 °C vs 72°C

Причины выбрать Intel Core i3-4330TE

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 22% больше: 1327 vs 1087
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 66% больше: 2022 vs 1215

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1327 vs 1087
PassMark - CPU mark	2022 vs 1215

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1327

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

2022

Название	AMD R-272F	Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark	1087	1327
PassMark - CPU mark	1215	2022

Сравнение характеристик

	AMD R-272F	Intel Core i3-4330TE
Общая информация
Название архитектуры	Piledriver	Haswell
Дата выпуска	21 May 2012	Q3'13
Место в рейтинге	2088	1796
Применимость	Embedded	Embedded
Processor Number		i3-4330TE
Серия		4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.7 GHz	2.40 GHz
Кэш 1-го уровня	96 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB
Технологический процесс	32 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	72°C
Максимальная частота	3.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	DDR3 1333/1600
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	497 MHz	350 MHz
Максимальная частота видеоядра	686 MHz
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	Radeon HD 7520G	Intel® HD Graphics 4600
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		1.7 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
VGA
Поддержка графических API
DirectX	11
OpenGL	4.2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FS1	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	2.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)