AMD Ryzen 3 4100 vs Intel Pentium G3430
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 4100 y Intel Pentium G3430 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 7 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 4.0 GHz vs 3.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95 °C vs 72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2519 vs 1912
- 5.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11035 vs 2127
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 vs September 2013 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz vs 3.3 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 72°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8 MB vs 3072 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2519 vs 1912 |
PassMark - CPU mark | 11035 vs 2127 |
Razones para considerar el Intel Pentium G3430
- Consumo de energía típico 23% más bajo: 53 Watt vs 65 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 53 Watt vs 65 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 4100 | Intel Pentium G3430 |
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PassMark - Single thread mark | 2519 | 1912 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 2127 |
Geekbench 4 - Single Core | 3295 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5528 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 4100 | Intel Pentium G3430 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 4 Apr 2022 | September 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $99 | $116 |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | |
Lugar en calificación por desempeño | 910 | 917 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $89.99 | |
Processor Number | G3430 | |
Series | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 11.11 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.30 GHz |
Troquel | 156 mm² | 177 mm |
Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8 MB | 3072 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 72°C |
Frecuencia máxima | 4.0 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 2 |
Número de transistores | 9800 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 53 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |