AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i7-9850HL
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 4300U y Intel Core i7-9850HL para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4300U
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2305 vs 1502
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 2 MB vs 1.5 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2305 vs 1502 |
Razones para considerar el Intel Core i7-9850HL
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.10 GHz vs 3.7 GHz
- 1536 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7563 vs 7446
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
| Número de subprocesos | 12 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.10 GHz vs 3.7 GHz |
| Caché L1 | 384 MB vs 256 KB |
| Caché L3 | 9 MB vs 4 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 7563 vs 7446 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-9850HL
| PassMark - Single thread mark |
|
|
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-9850HL |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2305 | 1502 |
| PassMark - CPU mark | 7446 | 7563 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-9850HL | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Coffee Lake |
| Family | Ryzen 3 | |
| Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 | Q2'19 |
| OPN Tray | 100-000000085 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 974 | 1470 |
| Processor Number | 4300U | i7-9850HL |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Series | 9th Generation Intel Core i7 Processors | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 2.7 GHz | 1.90 GHz |
| Caché L1 | 256 KB | 384 MB |
| Caché L2 | 2 MB | 1.5 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 9 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 4.10 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 6 |
| Number of GPU cores | 5 | |
| Número de subprocesos | 4 | 12 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-2666 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 5 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
||
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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