AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 3 5425U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7335U y AMD Ryzen 3 5425U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7335U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 año(s) 11 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2999 vs 2918
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12432 vs 11312
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 6 Jan 2022 |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 4.1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2999 vs 2918 |
PassMark - CPU mark | 12432 vs 11312 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 5425U
- Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 28 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 5425U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 3 5425U |
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PassMark - Single thread mark | 2999 | 2918 |
PassMark - CPU mark | 12432 | 11312 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 3 5425U | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 6 Jan 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 681 | 718 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | |
Family | Ryzen 3 | |
OPN Tray | 100-000000586 | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 3 GHz | 2.7 GHz |
Troquel | 208 mm² | 180 mm² |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 8 MB (shared) | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Desbloqueado | ||
Número de transistores | 10700 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-3200 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FP7 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1600 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |