AMD Ryzen 3 8300G vs Intel Xeon W-1390P
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 8300G y Intel Xeon W-1390P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 8300G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3840 vs 3544
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 8 Jan 2024 vs 6 May 2021 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3840 vs 3544 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1390P
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 5.30 GHz vs 4.9 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 25240 vs 14572
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Número de subprocesos | 16 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 4.9 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L1 | 640 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L3 | 16 MB vs 8 MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 25240 vs 14572 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 8300G
CPU 2: Intel Xeon W-1390P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 8300G | Intel Xeon W-1390P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3840 | 3544 |
| PassMark - CPU mark | 14572 | 25240 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 8300G | Intel Xeon W-1390P | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 8 Jan 2024 | 6 May 2021 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $176 | $539 |
| Lugar en calificación por desempeño | 317 | 308 |
| Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | |
| Processor Number | W-1390P | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Workstation | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.4 GHz | 3.50 GHz |
| Troquel | 137 mm² | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 640 KB |
| Caché L2 | 1 MB (per core) | 4 MB |
| Caché L3 | 8 MB (shared) | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 5.30 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 8 |
| Número de subprocesos | 8 | 16 |
| Número de transistores | 20,900 million | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-3200 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 45 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | AM5 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
| Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
||
| PCIe configurations | Gen 4, 14 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 20 | |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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