AMD Ryzen 3 PRO 4200G vs Intel Pentium G3430

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 4200G y Intel Pentium G3430 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4200G

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 6 más subprocesos: 8 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 4.1 GHz vs 3.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95° C vs 72°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2554 vs 1912
  • 5.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10831 vs 2127
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 2
Frecuencia máxima 4.1 GHz vs 3.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 95° C vs 72°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 22 nm
Caché L1 256 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB vs 3072 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 2554 vs 1912
PassMark - CPU mark 10831 vs 2127

Razones para considerar el Intel Pentium G3430

  • Consumo de energía típico 23% más bajo: 53 Watt vs 65 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 53 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2554
1912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10831
2127
Nombre AMD Ryzen 3 PRO 4200G Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark 2554 1912
PassMark - CPU mark 10831 2127
Geekbench 4 - Single Core 3295
Geekbench 4 - Multi-Core 5528

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 PRO 4200G Intel Pentium G3430

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Fecha de lanzamiento Q3'2020 September 2013
Lugar en calificación por desempeño 909 907
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $116
Precio ahora $89.99
Processor Number G3430
Series Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 11.11

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.8 GHz 3.30 GHz
Caché L1 256 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 95° C 72°C
Frecuencia máxima 4.1 GHz 3.3 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 2
Número de transistores 9800 million 1400 million
Desbloqueado
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1700 MHz 350 MHz
Número de pipelines 384
Procesador gráfico Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB

Compatibilidad

Zócalos soportados FP6 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 53 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 3.0 Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)