AMD Ryzen 5 2500U vs Intel Core i7-4770TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 2500U y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 2500U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 95°C vs 71.45°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1818 vs 1653
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6542 vs 4877
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 26 October 2017 vs June 2013 |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 3.30 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C vs 71.45°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1818 vs 1653 |
PassMark - CPU mark | 6542 vs 4877 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 2500U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 5 2500U | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1818 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 6542 | 4877 |
Geekbench 4 - Single Core | 661 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2341 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.657 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 270.96 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.872 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 24.115 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 88.733 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 638 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 925 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2240 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 638 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 925 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2240 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 2500U | Intel Core i7-4770TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
Family | AMD Ryzen Processors | |
Fecha de lanzamiento | 26 October 2017 | June 2013 |
OPN Tray | YM2500C4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Lugar en calificación por desempeño | 1466 | 1513 |
Series | AMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2 GHz | 2.30 GHz |
Troquel | 246 mm | 177 mm |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 71.45°C |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 4500 Million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 1333/1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | 1 GHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | Not included | PCG 2013B |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Video Core Next (VCN) | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por HDMI 1.4 | N / A | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |