AMD Ryzen 5 3500C vs Intel Core i7-4700EQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 3500C y Intel Core i7-4700EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3500C
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.7 GHz vs 3.40 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1993 vs 1765
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5569 vs 5417
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 22 Sep 2020 vs May 2013 |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.40 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1993 vs 1765 |
| PassMark - CPU mark | 5569 vs 5417 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4700EQ
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 3500C
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | AMD Ryzen 5 3500C | Intel Core i7-4700EQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1993 | 1765 |
| PassMark - CPU mark | 5569 | 5417 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3417 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 10338 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.089 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.176 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.456 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.02 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.937 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1086 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4319 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1086 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4319 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 3500C | Intel Core i7-4700EQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Haswell |
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| Fecha de lanzamiento | 22 Sep 2020 | May 2013 |
| OPN Tray | YM350CC4T4MFG | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1257 | 1203 |
| Series | AMD Ryzen 5 Mobile | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Número del procesador | i7-4700EQ | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 2.1 GHz | 2.40 GHz |
| Compute Cores | 12 | |
| Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.40 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Frecuencia de memoria admitida | 2400 MHz | |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
||
| Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | 1 GHz |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1364 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
| AMD SenseMI | ||
| FreeSync | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | N / A | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
