AMD Ryzen 5 7500F vs Intel Core i3-12100F
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7500F y Intel Core i3-12100F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7500F
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 5 GHz vs 4.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
- Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3844 vs 3449
- Alrededor de 91% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26844 vs 14037
- Alrededor de 59% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6416 vs 4024
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 22 Jul 2023 vs 4 Jan 2022 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
| Número de subprocesos | 12 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 5 GHz vs 4.30 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 7 nm |
| Caché L1 | 64K (per core) vs 320 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3844 vs 3449 |
| PassMark - CPU mark | 26844 vs 14037 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6416 vs 4024 |
Razones para considerar el Intel Core i3-12100F
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 873813.3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 393216 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 58 Watt vs 65 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L2 | 5 MB vs 1MB (per core) |
| Caché L3 | 12 MB vs 32MB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 58 Watt vs 65 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7500F
CPU 2: Intel Core i3-12100F
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i3-12100F |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3844 | 3449 |
| PassMark - CPU mark | 26844 | 14037 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6416 | 4024 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i3-12100F | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 22 Jul 2023 | 4 Jan 2022 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $179 | $117 |
| Lugar en calificación por desempeño | 419 | 787 |
| Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | |
| Processor Number | i3-12100F | |
| Series | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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| Base frequency | 3.7 GHz | |
| Troquel | 71 mm² | |
| Caché L1 | 64K (per core) | 320 KB |
| Caché L2 | 1MB (per core) | 5 MB |
| Caché L3 | 32MB (shared) | 12 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 61°C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 5 GHz | 4.30 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 4 |
| Número de subprocesos | 12 | 8 |
| Número de transistores | 6,570 million | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | AM5 | FCLGA1700 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 58 Watt |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
| Número máximo de canales PCIe | 20 | |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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