AMD Ryzen 5 7500F vs Intel Core i9-13900HX
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7500F y Intel Core i9-13900HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7500F
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
| Fecha de lanzamiento | 22 Jul 2023 vs 4 Jan 2023 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 7 nm |
Razones para considerar el Intel Core i9-13900HX
- 18 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 6
- 20 más subprocesos: 32 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 5.40 GHz vs 5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8388608 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 1179648 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 55 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4094 vs 3844
- Alrededor de 61% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 43276 vs 26844
- Alrededor de 83% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11735 vs 6416
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 24 vs 6 |
| Número de subprocesos | 32 vs 12 |
| Frecuencia máxima | 5.40 GHz vs 5 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L1 | 1920 KB vs 64K (per core) |
| Caché L2 | 48 MB vs 1MB (per core) |
| Caché L3 | 36 MB vs 32MB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 4094 vs 3844 |
| PassMark - CPU mark | 43276 vs 26844 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11735 vs 6416 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 7500F
CPU 2: Intel Core i9-13900HX
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-13900HX |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3844 | 4094 |
| PassMark - CPU mark | 26844 | 43276 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6416 | 11735 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-13900HX | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 22 Jul 2023 | 4 Jan 2023 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $179 | $668 |
| Lugar en calificación por desempeño | 419 | 120 |
| Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | |
| Processor Number | i9-13900HX | |
| Series | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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| Base frequency | 3.7 GHz | |
| Troquel | 71 mm² | |
| Caché L1 | 64K (per core) | 1920 KB |
| Caché L2 | 1MB (per core) | 48 MB |
| Caché L3 | 32MB (shared) | 36 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 61°C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 5 GHz | 5.40 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 24 |
| Número de subprocesos | 12 | 32 |
| Número de transistores | 6,570 million | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | AM5 | FCBGA1964 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
| Número máximo de canales PCIe | 20 | |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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| Device ID | 0xA788 | |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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