AMD Ryzen 5 PRO 8640HS vs AMD Ryzen 5 7640HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 8640HS y AMD Ryzen 5 7640HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 8640HS

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 3 mes(es) después
  • 1048576 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3712 vs 3650
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 16 Apr 2024 vs Jan 2023
Caché L2 1 MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3 16 MB (shared) vs 16MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 28 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3712 vs 3650

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7640HS

  • Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5 GHz vs 4.9 GHz
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23112 vs 21773
Especificaciones
Frecuencia máxima 5 GHz vs 4.9 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark 23112 vs 21773

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 8640HS
CPU 2: AMD Ryzen 5 7640HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3712
3650
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
21773
23112
Nombre AMD Ryzen 5 PRO 8640HS AMD Ryzen 5 7640HS
PassMark - Single thread mark 3712 3650
PassMark - CPU mark 21773 23112

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 PRO 8640HS AMD Ryzen 5 7640HS

Esenciales

Fecha de lanzamiento 16 Apr 2024 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño 283 293

Desempeño

Base frequency 3.5 GHz 4.3 GHz
Troquel 178 mm² 178 mm²
Caché L1 64 KB (per core) 64K (per core)
Caché L2 1 MB (per core) 1MB (per core)
Caché L3 16 MB (shared) 16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm 4 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100°C
Frecuencia máxima 4.9 GHz 5 GHz
Número de núcleos 6 6
Número de subprocesos 12 12
Número de transistores 25,000 million 25,000 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Compatibilidad

Configurable TDP 20-30 Watt 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP7 FP8
Diseño energético térmico (TDP) 28 Watt 35 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)