AMD Ryzen 7 6800U vs Intel Celeron 2000E

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 6800U y Intel Celeron 2000E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 6800U

Intel Celeron 2000E

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 6800U

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
14 más subprocesos: 16 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
Consumo de energía típico 6% más bajo: 35 Watt vs 37 Watt

Número de núcleos	8 vs 2
Número de subprocesos	16 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron 2000E

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Celeron 2000E

Nombre	AMD Ryzen 7 6800U	Intel Celeron 2000E
3DMark Fire Strike - Physics Score	5170
PassMark - Single thread mark		1282
PassMark - CPU mark		1607

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 6800U	Intel Celeron 2000E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+	Haswell
Fecha de lanzamiento	Jan 2022	Q1'14
Lugar en calificación por desempeño	1831	1856
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		2000E
Series		Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.2 GHz	2.20 GHz
Troquel	208 mm²
Caché L1	512 KB
Caché L2	4 MB
Caché L3	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.7 GHz
Número de núcleos	8	2
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	16	2
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800	DDR3L 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	2200 MHz	400 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima		1 GB
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	37 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Número de puertos USB	4.0
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)