AMD Ryzen 7 6800U vs Intel Pentium G3320TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 6800U y Intel Pentium G3320TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 6800U
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 14 más subprocesos: 16 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95 °C vs 72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de subprocesos | 16 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 72°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
Nombre | AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5170 | |
PassMark - Single thread mark | 1312 | |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Jan 2022 | Q3'13 |
Lugar en calificación por desempeño | 1831 | 1833 |
Segmento vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | G3320TE | |
Series | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 2.30 GHz |
Troquel | 208 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Caché L3 | 16 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 72°C |
Frecuencia máxima | 4.7 GHz | |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 16 | 2 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 1 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP7 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Número de puertos USB | 4.0 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |