AMD Ryzen 7 7840U vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 7840U y AMD Ryzen 7 PRO 6850HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7840U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 5.1 GHz vs 4.7 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 6 nm
  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3581 vs 3301
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24934 vs 22330
Especificaciones
Fecha de lanzamiento May 2023 vs 19 Apr 2022
Frecuencia máxima 5.1 GHz vs 4.7 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm vs 6 nm
Diseño energético térmico (TDP) 28 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3581 vs 3301
PassMark - CPU mark 24934 vs 22330

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

  • 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L2 4 MB vs 1MB (per core)
Caché L3 16 MB vs 16MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 7840U
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3581
3301
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24934
22330
Nombre AMD Ryzen 7 7840U AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark 3581 3301
PassMark - CPU mark 24934 22330

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 7840U AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Esenciales

Fecha de lanzamiento May 2023 19 Apr 2022
Lugar en calificación por desempeño 288 414
Nombre clave de la arquitectura Zen 3+
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 3.2 GHz
Troquel 178 mm² 208 mm²
Caché L1 64K (per core) 512 KB
Caché L2 1MB (per core) 4 MB
Caché L3 16MB (shared) 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm 6 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 5.1 GHz 4.7 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Número de transistores 25,000 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Configurable TDP 15-30 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP8 FP7
Diseño energético térmico (TDP) 28 Watt 35 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0

Gráficos

Graphics max dynamic frequency 2200 MHz

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI